银离子抗菌三聚氰胺饰面人造板的研究

分析了无机银离子抗菌机理,根据这一机理选用6种银离子抗菌剂进行试验,研究了添加银离子抗菌剂的三聚氰胺树脂的饰面人造板的抗菌性能。实验结果表明,经三聚氰胺树脂添加0.6%￣1.0%的银离子抗菌剂饰面的人造板表面,24h对阴性和阳性菌的杀灭率均达到99%以上,抗菌活性大于2.4,达到了杀灭细菌的目的。