共 5 条
加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响
被引：3
作者：
王海山
王志法
姜国圣
杨会娟
莫文剑
机构：
[1] 中南大学材料科学与工程学院
来源：
关键词：
电子封装材料;
Cu/Mo/Cu;
结合机制;
轧制复合;
钼板;
复合层板;
Mo;
加工参数;
D O I：
10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2004.10.024
中图分类号：
TN304 [材料];
学科分类号：
摘要：
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