界面结合强度对C/Cu复合材料热膨胀性能的影响

被引：10

作者：

王玉林

万怡灶

成国祥

董向红

周福刚

机构：

[1] 天津大学材料系

来源：

关键词：

C／Cu复合材料，界面结合强度，热膨胀性能，残余应变;

D O I：

10.13801/j.cnki.fhclxb.1998.01.016

中图分类号：

TB33 [复合材料];

学科分类号：

摘要：

本文通过在Ｃ／Ｃｕ复合材料的Ｃｕ基体中添加不同的合金元素（Ｓｎ，Ｎｉ，Ｆｅ）获得不同的界面结合强度，研究了界面结合强度对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀特性的影响规律，并分析了界面结合强度对降温过程中复合材料的收缩特性及残余应变的影响。

引用

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