共 1 条
[1]
Freer Goldstein J.L.Mei Z. Morris Jr J. W. Journal of Occupational Medicine . 1993
无铅钎料的研究与开发
被引：4
作者：
张虹
白书欣
机构：
[1] 国防科技大学材料工程与应用化学系
[2] 国防科技大学材料工程与应用化学系 长沙
[3] 长沙
来源：
关键词：
电子学;
无铅钎料;
D O I：
暂无
中图分类号：
TG422 [电弧焊材料];
学科分类号：
摘要：
由于现行的Sn-Pb合金钎料中铅是有毒的,因此研究开发无铅软钎料是我国电子材料行业所面临的新课题。介绍了国外近年来在无铅钎料的研究开发领域取得的一些进展,内容包括:对无铅钎料的性能要求和研究试验方法;几种正在研究开发中的无铅钎料的成分与性能。
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