一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究

被引：10

作者：

张成敬

王春青

机构：

[1] 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室

来源：

关键词：

高功率LED; 结构优化; ANSYS;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2007.05.013

中图分类号：

TM923.3 [灯泡、灯管]; TN405 [制造工艺];

学科分类号：

摘要：

建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ANSYS有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进行了优化。

引用

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页数：5