关于“激光切削”的设想

被引:1
作者
李力钧
机构
关键词
激光切削; 余量; 分界面; 光带; 切削加工方法; 激光束聚焦;
D O I
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学科分类号
摘要
本文提出了一种不同于传统切削加工方法和现有激光加工方法的新工艺——“激光切削”。将激光束聚焦成为光带,用以加热、熔化余量和零件分界面的微区,同时用剥离工具剥离已分离的切屑,并使工件相对聚焦激光束和剥离工具而运动,以进行剥离余量的“切削”过程。分析和计算表明,“激光切削”有可能克服传统切削加工方法的一些固有弱点。“激光切削”的力小,不存在刀具磨损,比能小,效率高。其切削性能不受被切材料机械性能所支配,有可能特别适合于加工高强度、高硬度、高耐热性和低导热性的材料,而这些材料是用传统切削加工方法所难以加工的。
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[1]   串接高功率连续Nd:YAG激光器方向性的改善 [J].
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