陶瓷表面化学镀工艺研究

被引：6

作者：

杨建桥

刘宁

曾华平

机构：

[1] 西北轻工业学院轻化工系!陕西咸阳

来源：

西北轻工业学院学报 | 2000年 / 04期

关键词：

化学镀; 陶瓷; 结合强度;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

通过正交原理设计试验及优化方法寻找最佳参数 ,对陶瓷表面化学镀工艺进行了研究 .结果表明 :(1 )陶瓷化学镀铜结合强度较高 ,化学镀设备简单 ,成本低廉 ;(2 )陶瓷化学镀的最佳工艺配方为 :粗化 2 min,敏化液中 Sn2 +浓度为 1 5 g/L ,镀液 p H1 2 ,镀液温度45℃ .

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新技术新工艺, 1997, (03) :36-37

[3] 陶瓷电容器化学镀铜的研究 [J].

袁永明 ;

万家义 ;

王惠萍 .

化学研究与应用, 1997, (02) :97-100

[4]

电镀工艺学.[M].章葆澄主编;.北京航空航天大学出版社.1993,

[5]

高级电镀工工艺学.[M].国家机械工业委员会统编;.机械工业出版社.1988,