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掺硼金刚石膜的热敏特性
被引:5
作者
:
贾宇明,杨邦朝,李言荣,郑昌琼,苟立,冉均国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
电子科技大学,四川联合大学,电子科技大学信息材料工程学院
贾宇明,杨邦朝,李言荣,郑昌琼,苟立,冉均国
机构
:
[1]
电子科技大学,四川联合大学,电子科技大学信息材料工程学院
来源
:
材料研究学报
|
1996年
/ 04期
关键词
:
掺硼,金刚石膜,热敏特性;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TN304.18 [];
学科分类号
:
0805 ;
080501 ;
080502 ;
080903 ;
摘要
:
用微波PCVD法将掺硼金刚石膜淀积在Si3N4基片上.用Ti薄膜作为欧姆接触电极蒸发在金刚石膜表面上.为防止Ti在高温下氧化,上面镀上了Au薄膜,从室温到600℃范围内测试了这些金刚石膜样品的电阻(R),发现T1和R之间呈线性关系,若改变掺硼浓度以及热处理条件可以控制掺硼金刚石膜的热敏特性,结果表明掺硼金刚石膜显示了高的敏感性和好的稳定性,是一种优良的热敏电阻材料.
引用
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页码:415 / 418
页数:4
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