64×64焦平面器件读出电路铟柱列阵工艺设计及实践

被引:4
作者
雷胜琼
姜军
周芳
杨彬
机构
[1] 昆明物理研究所
[2] 昆明物理研究所 云南昆明
[3] 云南昆明
关键词
64×64铟柱列阵; 焦平面; 铟柱互连;
D O I
暂无
中图分类号
TN215 [红外探测、红外探测器];
学科分类号
0803 ; 080401 ; 080901 ;
摘要
用铟柱进行探测器芯片与读出电路 (ROIC)之间的电气和机械连接是混合红外焦平面列阵(FPA)最常用的互连方式之一。根据现有的工艺设备和实验条件对在 6 4× 6 4ROIC上生长铟柱进行了优化工艺设计 ,并分析讨论了工艺过程及参数对生长铟柱质量的影响。通过工艺实践验证 ,在 6 4×6 4ROIC上生长的铟柱能够基本满足FPA器件倒焊互连要求
引用
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