硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能

以酚醛树脂 (Phenol- Formaldehyde Resin ,PF)为粘结剂主体 ,以硅对其改性配制高温粘结剂 ,并对石墨材料进行粘接 ,测试了不同温度 (2 0 0℃ ,80 0℃ ,15 0 0℃ )热处理后的剪切强度和导电性能。结果表明 ,2 0 0℃热处理的样品破坏形式均为石墨基体断裂 ;80 0℃处理后粘接样品的电阻率大幅度下降 (与 2 0 0℃热处理相比 ) ,同时有较高的粘接强度 ;随热处理温度提高至 15 0 0℃ ,粘接强度和电阻率迅速下降。此外 ,本研究对粘接强度、导电性能与粘结剂结构组成及热处理温度间的关系进行了探讨。