非对称配对电触头的材料转移

被引:7
作者
王可健
王其平
机构
关键词
非对称; 热特性; 温升; 热力学性质; 触头; 交流电流;
D O I
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中图分类号
学科分类号
摘要
本文主要研究银基材料非对称配对的电触头在交流电流作用下的材料转移。为此,在交流和直流(全波整流)电流的试验的基础上,应用电弧和电接触基本理论以及传热学理论,分析了材料热特性对触头温升的影响,探讨了材料转移方向反转的原因。提出了在材料非对称配对时有“优先蒸发作用”和“热特性材料转移”的新论点,并以此分析了交流电流作用下材料转移产生的原因和条件。最后,提出了一个计算交流电流下材料转移的数学模型。
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