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[1]
Silicon-aluminium network composites fabricated by liquid metal infiltration[J] . Yuyong Chen,D. D. L. Chung.Journal of Materials Science . 1994 (23)
高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展
被引：44
作者：
甘卫平
陈招科
杨伏良
周兆锋
机构：
[1] 中南大学材料科学与工程学院
[2] 中南大学材料科学与工程学院 长沙
[3] 长沙
来源：
关键词：
电子封装;
轻质;
高硅铝合金;
喷射沉积;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。
引用
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