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SMT生产线多环节质量检测与控制技术
被引:6
作者:
张敏
寇冠中
张丽云
罗兵
机构:
[1] 五邑大学信息工程学院
来源:
关键词:
表面贴片安装;
质量控制;
焊膏印刷检测;
自动光学检测;
在线检测;
功能检测;
D O I:
暂无
中图分类号:
TN405 [制造工艺];
学科分类号:
080903 ;
1401 ;
摘要:
在电路板贴片安装生产过程中,进行多环节质量检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率。文章讨论了贴片生产线多个不同生产环节的各种质量缺陷、自动检测技术和统计过程控制,比较了焊膏检测、自动光学检测、在线检测和功能检测及X射线检测等各种检测技术,分析了多环节质量检测和控制策略。
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