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沉积温度对Ti-B-N复合薄膜微结构及力学性能的影响
被引:1
作者
:
论文数:
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机构:
李戈扬
王纪文
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机构:
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
王纪文
论文数:
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机构:
王公耀
王永瑞
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机构:
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
王永瑞
论文数:
引用数:
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机构:
李鹏兴
机构
:
[1]
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
[2]
上海交通大学高温材料及高温测试教育部开放实验室
来源
:
微细加工技术
|
1998年
/ 04期
关键词
:
Ti-B-N复合薄膜;多靶磁控溅射;微结构;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
O484 [薄膜物理学];
学科分类号
:
080501 ;
1406 ;
摘要
:
采用多靶轮流溅射技术,用Ti和六方氮化硼(h-BN)反应合成了Ti-B-N薄膜,采用XRD、TEM和显微硬度计研究了薄膜的微结构及其力学性能。结果表明,室温下沉积的Ti-B-N薄膜为非晶体的Ti(N,B)化合物,其硬度达到HK2470;高温下沉积的薄膜为TiN结构类型的Ti(N,B)晶体,薄膜在晶化后硬度略有降低。
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