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A viable tin-lead solder substitute: Sn-Ag-Cu[J] . Chad M. Miller,Iver E. Anderson,Jack F. Smith.Journal of Electronic Materials . 1994 (7)
无铅钎料发展现状
被引：66
作者：
马鑫
董本霞
机构：
[1] 电子元器件可靠性物理国家重点实验室
来源：
关键词：
无铅钎料;
微电子组装;
焊接;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.2002.02.001
中图分类号：
TG425 [钎焊材料];
学科分类号：
摘要：
无铅钎料是绿色电子产品的一个重要组成部分。本文综述了近年来国际上无铅钎料的发展动态 ,并为国内企业如何适应这一趋势提出了建议
引用
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