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电子封装材料技术开发最新动向
被引：4
作者：
丁建良
机构：
[1] 无锡化工研究设计院 无锡
来源：
关键词：
塑封料;
线膨胀系数;
引线框架;
电子封装材料;
环氧灌封料;
D O I：
10.13550/j.jxhg.1993.02.003
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
本文综述了国内外半导体环氧塑封料和FBT阻燃环氧灌封料技术开发动向,并提出了赶超建议。
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