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近年世界及我国覆铜箔板的生产和发展
被引:2
作者
:
祝大同
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京绝缘材料厂
祝大同
机构
:
[1]
北京绝缘材料厂
来源
:
绝缘材料通讯
|
1994年
/ 03期
关键词
:
覆铜箔板;
生产;
发展;
D O I
:
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.1994.03.005
中图分类号
:
TM215 [固体电介质];
学科分类号
:
0805 ;
080502 ;
080801 ;
摘要
:
本文对近年世界及亚洲印制电路板,特别是覆铜箔板的生产、技术和发展,做一综述。并对我国国内覆铜箔板工业的发展做以简单的介绍。
引用
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页码:19 / 24
页数:6
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