α－Al2O3／Cu复合电沉积工艺的研究

被引：12

作者：

李国俊，郭洪霞，赵乃勤，刘兆年，张宏祥，王玉林

机构：

[1] 天津大学

来源：

材料保护 | 1995年 / 03期

关键词：

复合电沉积，颗粒，添加剂，Al＿2O＿3／Cu复合材料;

D O I：

10.16577/j.cnki.42-1215/tb.1995.03.002

中图分类号：

TG147 [];

学科分类号：

080502 ;

摘要：

研究了新的复合材料制备技术──复合电沉积法制备α－Ａｌ＿２Ｏ＿３／Ｃｕ颗粒复合材料的工艺。对镀液成分、镀液中Ａｌ＿２Ｏ＿３含量、添加剂、搅拌速度、搅拌方式和施镀时间等工艺因素进行了摸索，并在此基础上研究了不同共沉积条件对复合镀层中α－Ａｌ＿２Ｏ＿３含量的影响。为获得具有较高体积份数的Ａｌ＿２Ｏ＿３增强铜基复合材料提供理论和实验依据。

引用

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