复合电沉积法制备SiCp／Cu复合材料的工艺研究

被引：8

作者：

赵乃勤，刘兆年，苏芮，曹阳，李国俊

机构：

[1] 天津大学材料系

来源：

关键词：

SiCp，铜基复合材料，复合电沉积;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB33 [复合材料];

学科分类号：

摘要：

研究了用复合电沉积法制备ＳｉＣｐ／Ｃｕ复合材料的工艺。结果表明，用复合电沉积法制备颗粒增强金属基复合材料是一种切实可行的方法。当镀液中ＳｉＣ颗粒含量为１５ｇ／１，电流密度为４Ａ／ｄｍ￣２，电镀温度１５～２０℃，板泵搅拌时，可获得含有２０ｖｏｌ％ＳｉＣｐ的ＳｉＣｐ／Ｃｕ复合材料。

引用

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