利用激光干涉测定多层镀膜过程中的基板温度

被引:4
作者
沈元华
机构
关键词
基板温度; 热电偶; 哈克; 热敏元件; 多层高反膜; 干涉条纹; 镀膜过程; 温升曲线; 测温精度;
D O I
10.13741/j.cnki.11-1879/o4.1979.04.004
中图分类号
学科分类号
摘要
<正> 一、引言真空蒸镀薄膜的质量主要取决于三个工艺因素:1.基板温度;2.蒸镀速率;3.剩余气体。对于蒸镀速率和剩余气体的压强与成分的测定,已有很好的方法和现成的仪器设备。但是,对于基板温度的测定却相当困难。采用温度计或热电偶等测温元件测定基板温度,不仅在真空室中会引入污染源,而且由于受热情况不同,测量元件的温度与待测基板的温度并不相同,因而测量结果是不可靠的。然而,基板温度对于薄膜基本性质的影响却十分明显,为了深入研究薄膜,正确可靠地测定镀膜过程中的基板温度是非常必要的。
引用
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