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利用激光干涉测定多层镀膜过程中的基板温度
被引:4
作者
:
沈元华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈元华
机构
:
来源
:
光学工艺
|
1979年
/ 04期
关键词
:
基板温度;
热电偶;
哈克;
热敏元件;
多层高反膜;
干涉条纹;
镀膜过程;
温升曲线;
测温精度;
D O I
:
10.13741/j.cnki.11-1879/o4.1979.04.004
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
<正> 一、引言真空蒸镀薄膜的质量主要取决于三个工艺因素:1.基板温度;2.蒸镀速率;3.剩余气体。对于蒸镀速率和剩余气体的压强与成分的测定,已有很好的方法和现成的仪器设备。但是,对于基板温度的测定却相当困难。采用温度计或热电偶等测温元件测定基板温度,不仅在真空室中会引入污染源,而且由于受热情况不同,测量元件的温度与待测基板的温度并不相同,因而测量结果是不可靠的。然而,基板温度对于薄膜基本性质的影响却十分明显,为了深入研究薄膜,正确可靠地测定镀膜过程中的基板温度是非常必要的。
引用
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页码:21 / 25+20 +20
页数:6
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