热压烧结对NTC热敏电阻稳定性的影响

被引：1

作者：

翟继卫

沈波

妥万录

庄顺昌

机构：

[1] 中国科学院新疆物理研究所!乌鲁木齐

来源：

关键词：

热敏电阻; 负温度系数; 热压烧结; 稳定性;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN371 [通用热敏电阻];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

对Co-Mn-Ni-O热敏材料进行热压烧结,其材料密度由4.92g/cm3提高到5.48g/cm3.以此热压烧结材料制成的热敏电阻,其稳定性提高了一个数量级（同非热压烧结材料相比较）.SEM分析表明此材料的晶粒细小、均匀、气孔少,是提高其稳定性的主要原因.

引用

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