集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正

被引：4

作者：

詹郁生

郑学仁

机构：

[1] 华南理工大学应用物理系

[2] 华南理工大学应用物理系广东广州

[3] 广东广州

来源：

华南理工大学学报(自然科学版) | 2004年 / 05期

关键词：

焦耳热效应; 集成电路; 金属互连; 电迁移;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

采用拟合的方法 ,并利用DESTIN测试系统 ,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系 ;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应 ;揭示了在加速试验 (一定的高电流、高温 )条件下金属化自升温较大 ,必须考虑焦耳热效应作用的原理 ;解决了已往用环境温度代替测试结构表面实际温度所带来的误差 ,从而更准确地得到了可靠性分析的结果

引用

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