低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究

被引：8

作者：

徐金华 ^{[1
,2
]}

吴佳佳 ^{[2
]}

陈胜 ^{[1
,2
]}

马鑫 ^{[1
,2
]}

机构：

[1] 深圳市亿铖达工业有限公司

[2] 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司

来源：

电子工艺技术 | 2010年 / 31卷 / 03期

关键词：

无铅钎料; 熔点; 润湿性能; 溶铜量; 强度;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2010.03.002

中图分类号：

TG425 [钎焊材料];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性能的影响。通过拉伸试验研究了合金的强度及杨氏模量。综合考虑上述各项性能指标,Sn-0.5Ag-0.7Cu是具有最佳性价比的合金成分。

引用

页码：141 / 143+157 +157

页数：4

共 6 条

[1] 电子组装用低银无铅焊料的研究进展 [J].