应用超声多区聚焦技术检测大厚度电子束焊缝

被引：2

作者：

凡丽梅 ^{[1
,2
]}

史亦韦 ^{[1
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]}

任吉林 ^{[1
]}

机构：

[1] 南昌航空大学自动化学院

[2] 北京航空材料研究院

来源：

材料工程 | 2009年 / 06期

关键词：

多区聚焦检测技术; 信噪比; 电子束焊; 焊缝;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP274.53 [];

学科分类号：

0804 ; 080401 ; 080402 ; 081002 ; 0835 ;

摘要：

采用多区聚焦超声检测技术检测结构件的大厚度电子束焊焊缝。通过人工缺陷上检测灵敏度试验,结果表明:厚70mm以内检测灵敏度可以达到0.4mm平底孔且信噪比达到9dB以上,完全满足超声可检性的要求;水浸法平探头检测和接触法纵波检测的信噪比差,均不如多区聚焦检测,无法满足超声可检性要求。对于厚度为60mm的电子束焊缝,多区聚焦检测能检测出0.4-15dB的小缺陷,优于射线照相检验的灵敏度。因此多区聚焦检测技术是大厚度电子束焊缝质量评价的有效工具。

引用

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