新型酸性化学镀铜溶液的研究

被引:4
作者
陈长生
林敏
齐巧云
李金堂
机构
[1] 华北计算技术研究所
关键词
酸性; 化学镀; 铜;
D O I
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中图分类号
学科分类号
摘要
新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5~3.5,温度为60~70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。
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