高温高压下材料的本构模型

被引：25

作者：

李茂生

陈栋泉

机构：

[1] 北京应用物理与计算数学研究所!北京

来源：

高压物理学报 | 2001年 / 01期

关键词：

本构方程; SCG模型; 冲击熔化; 剪切模量; 屈服强度;

D O I：

暂无

中图分类号：

O521.22 [];

学科分类号：

070205 ;

摘要：

在SCG模型基础上对其温度软化效应项作了改进 ,所提出的新模型在熔点温度Tm 处满足剪切模量G(Tm) =0 ,从而提高了温度的适用范围。对Al和 93W作了计算 ,其理论结果与实验符合相当好

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