芯片键合材料对功率型LED热阻的影响

被引：8

作者：

李炳乾

布良基

范广涵

机构：

[1] 佛山市国星光电科技有限公司

[2] 华南师范大学光电子学院

来源：

关键词：

功率型LED; 热阻; 芯片键合; 银浆; 环氧胶;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.2003.06.014

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻下降了约100℃/W。

引用

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