镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究

被引：16

作者：

黄令

董俊修

杨防祖

许书楷

周绍民

机构：

[1] 后勤工程学院油化系!重庆

[2] 厦门大学化学系固体表面物理化学国家重点实验室!

来源：

材料保护 | 1999年 / 10期

关键词：

镍-钨合金电沉积层; 结构; 显微硬度;

D O I：

10.16577/j.cnki.42-1215/tb.1999.10.009

中图分类号：

TG174.4 [金属表面防护技术];

学科分类号：

080503 ;

摘要：

采用Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和Ｘ－光电子能谱（ＸＰＳ）研究了镍－钨合金电沉积层的结构。结果表明，含钨量小于３７．２％的镍－钨合金电沉积层晶格为面心立方Ｆ，是固溶体结构和（１１１）择优取向，镍与钨均以金属单质形式存在于合金镀层中；含钨量小于４３．７％的镍－钨合金电沉积层属于金属化合物结构，其原子比为４∶１。显微硬度测定表明，具有金属化合物结构的镍－钨合金电沉积层的显微硬度最大。

引用

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