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医用有机硅氧烷压敏胶及其应用的研究
被引:2
作者
:
胡耀全,徐镰祥,丁秀英,潘慧铭,李安平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华南理工大学材料科学研究所,广州天心药业股份有限公司
胡耀全,徐镰祥,丁秀英,潘慧铭,李安平
机构
:
[1]
华南理工大学材料科学研究所,广州天心药业股份有限公司
来源
:
华南理工大学学报(自然科学版)
|
1994年
/ 06期
关键词
:
医用高分子材料;压敏胶粘剂;有机硅化合物/硅树脂;经皮治疗系统;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
R318.08 [生物材料学];
学科分类号
:
0805 ;
080501 ;
080502 ;
摘要
:
以有机卤硅烷、硅氧烷、硅溶胶、环硅烷等为原料,分步合成制备医用有机硅氧烷压敏胶。研究了压敏胶组成、配比、反应条件等因素对性能影响,并进行了药理和临床试验。结果表明,合适的反应温度和恰当的硅树脂/硅橡胶比率分别是15~30℃和1.3/1至1.5/1。压敏胶的表面能rds为20mJ/m2.其粘着性,防水性、药物透过性良好。97例临床试验,疗效达88.6%。
引用
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页码:52 / 59
页数:8
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