LIGA技术及其应用

被引：8

作者：

陈迪，赵旭

机构：

[1] 上海交通大学信息存储研究中心，上海交通大学管理学院

来源：

关键词：

掩模板; 厚度; 微处理器; 掩模; 微型机电系统; LIGA; 微电铸; 光刻胶; 光致抗蚀剂; 辅料; 微加速度传感器; 深层光刻; 微结构器件; 微分析; 微型涡轮; 微阀门;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305.7 [光刻、掩膜];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

简要介绍了近几年发展起来的一种能进行三维微细加工的新技术──ＬＩＧＡ技术。它由Ｘ光深层光刻、微电铸和微塑铸组成，其特点是获得的微器件具有较大的深宽比，厚度可达几百微米，并且侧壁陡峭、表面平整，用此技术可加工由高分子材料、各种金属和陶瓷组成的微器件。

引用

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