学术探索
学术期刊
新闻热点
数据分析
智能评审
立即登录
我国覆铜箔纸基层压板的生产现状及发展前景
被引:1
作者
:
郭定通
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京绝缘材料厂!
郭定通
机构
:
[1]
北京绝缘材料厂!
来源
:
绝缘材料通讯
|
1995年
/ 05期
关键词
:
覆铜箔板;
绝缘层压板;
铜箔;
纸板;
板材;
消费类产品;
基板;
产量;
老厂;
工业产值;
印制线路板;
印刷电路板(材料);
华电;
印制电路;
印刷电路;
生产线;
D O I
:
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.1995.05.011
中图分类号
:
F426.6 [];
学科分类号
:
020205 ;
0202 ;
摘要
:
引用
收藏
页码:37 / 41
页数:5
相关论文
未找到相关数据
未找到相关数据