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新型智能复合开关
被引:5
作者
:
徐登科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江省桐乡市浙能电力有限公司
徐登科
机构
:
[1]
浙江省桐乡市浙能电力有限公司
来源
:
电工技术
|
2002年
/ 11期
关键词
:
智能化;
无功补偿;
涌流;
三端双向可控硅(TRIAC);
大功率磁保持继电器(High-power Maganetic Hold Relay);
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TM564 [各种开关];
学科分类号
:
080801 ;
摘要
:
就可控硅无触点开关、固态继电器和交流接触器在低压无功补偿应用中投切电容器时存在的一些问题提出一种解决方案,并详述了其设计方法。
引用
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页码:47 / 48
页数:2
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共 2 条
[1]
电路.[M].邱关源主编;.高等教育出版社.1999,
[2]
电力电子变流技术.[M].黄俊;王兆安编;.机械工业出版社.1994,
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