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还原-保护法制备纳米级银粉的研究
被引：30
作者：
周全法
徐正
包建春
孙建华
赵德建
机构：
[1] 南京大学配位化学研究所配位化学国家重点实验室!江苏南京
[2] 常州技术师范学院化学工程系!江苏常州
[3] 常州技术师范学院化学工程系!江苏常
来源：
关键词：
纳米级银粉;
保护剂;
表征;
D O I：
10.13550/j.jxhg.2001.01.016
中图分类号：
O614 [金属元素及其化合物];
学科分类号：
070301 ;
081704 ;
摘要：
以氰化银钾 [KAg(CN) 2 ]为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂和分散剂 ,将还原剂和保护剂在反应体系之外预混合 ,然后滴加到KAg(CN) 2 溶液中 ,制备出粒径分布范围为 2 0～ 30nm的银粉 ,分散剂加入到还原剂中预先混合所得银粉的平均粒径约为分散剂预先加入在原料体系中所得银粉平均粒径的 1 14,在反应温度为 35 3K前随着反应温度的增加银粉粒径逐渐减小 ,超过 35 3K后银粉粒径随反应温度的增加而增加 ,在 35 3K时反应所得银粉的粒径最小。固定还原剂和原料浓度之比 (4 9∶1 0 ) ,在其他条件相同时银粉粒径随着反应物浓度的增加而增加。反应所得银粉用油酸钝化 ,可有效地防止银粉的氧化。用透射电镜 (TEM)和紫外 -可见分光光度计 (UV -Vis)等测试手段对所制得的纳米级银粉进行了表征
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