导热树脂基复合材料

被引：25

作者：

丁峰

谢维章

机构：

[1] 华东化工学院

[2] 华东化工学院上海

[3] 上海

来源：

复合材料学报 | 1993年 / 03期

关键词：

导热; 树脂基; 复合材料;

D O I：

10.13801/j.cnki.fhclxb.1993.03.004

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

本文研究了树脂基复合材料热导率,提出了环氧树脂中加入填料的新导热模型。该模型基于复合材料理想的水平和垂直导热模型,考虑了影响材料导热的多种因素,并加以修正。新模型推出的导热方程:ln（Kc）=G（f）×ln（KV）+[1-G（f）]×lnKh,一旦所有影响材料导热的参数被确定,就能核算材料的导热率,模型计算值与实验数据相一致。

引用

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