大功率LED器件热阻的热敏感性研究

被引：2

作者：

杨卫桥 ^{[1
]}

张建华 ^{[2
,3
]}

殷录桥 ^{[2
,3
]}

机构：

[1] 上海半导体照明工程技术研究中心

[2] 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室

[3] 上海大学机械工程与自动化学院

来源：

激光与光电子学进展 | 2015年 / 01期

关键词：

光学器件; 大功率发光二极管; 热阻; 光功率; 互连材料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

随着发光二极管(LED)功率的提高,散热的挑战性也越来越高,而热量的集聚会引起LED结温的上升。过高的结温不但会影响LED的光功率和光通量等性能参数,还会使器件寿命急剧衰减。因此掌握LED器件的温升规律成为提高器件可靠性的关键。实验中选取了不同封装结构的LED器件,对不同驱动电流、不同基板温度和不同封装材料的LED器件分别进行了热阻、光功率等性能测试。实验发现,随着电流的增加或者基板温度的升高,LED器件的热阻呈现先下降后上升的趋势,不同封装基板的器件变化幅度有所不同;升高基板温度时,铝基板封装的LED器件由于结温高光功率衰减快热阻呈现下降趋势。结果表明互连材料层、基板的导热能力是影响LED器件热阻差异的关键。

引用

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