MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测

被引：8

作者：

王佩瑶 ^{[1
]}

唐洁影 ^{[1
]}

余存江 ^{[1
]}

恩云飞 ^{[2
]}

师谦 ^{[2
]}

机构：

[1] 东南大学MEMS教育部重点实验室

[2] 信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心

来源：

传感技术学报 | 2006年 / 05期

关键词：

MEMS; 微悬臂梁; 粘附失效; 可靠度;

D O I：

暂无

中图分类号：

TH703.8 [];

学科分类号：

摘要：

MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理,并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工的多晶硅微悬臂梁的粘附可靠性进行预测,建立了在外载荷下的粘附可靠度预测模型,并利用该模型具体分析了微梁尺寸及外界湿度对可靠度的影响.

引用

页码：1602 / 1605

页数：4