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化学镀铜新工艺及在电子工业中应用
被引：7
作者：
白拴堂
王玉娉
机构：
[1] 电子工业部第四十五研究所
[2] 平凉普业印刷机械有限公司
来源：
关键词：
化学镀铜,基本特性,应用;
D O I：
暂无
中图分类号：
TQ153.14,TQ153.14 [];
学科分类号：
0817 ;
摘要：
论述了化学镀铜新工艺及其镀液的成份、作用及对镀层的影响，并叙述其组成和镀层的表面形态。详述了此工艺在印刷线路板上孔壁的导电化、内层铜箔的处理和电磁波封闭等应用
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