芯片规模封装技术发展前景看好——产品小型化趋势需要此种体积小、密度高的半导体封装技术

芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内引线键合及芯片级组装等一系列工艺,可对各种器件类型进行封装。