微晶CuCr50真空断路器触头材料的研制

被引：10

作者：

崔建国

杨志懋

丁秉钧

机构：

[1] 西安交通大学

来源：

粉末冶金技术 | 1997年 / 01期

关键词：

微晶,触头材料,高能球磨,真空热压;

D O I：

10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.1997.01.008

中图分类号：

TF131 [真空冶金原理];

学科分类号：

摘要：

采用高能球磨法制取ＣｕＣｒ５０合金粉，在真空炉内热压成致密块体，利用扫描电镜、Ｘ－ｒａｙ衍射仪、能谱仪等考察了球磨过程粉末粒度、形貌的变化，热压块体的显微组织以及其密度随温度、时间的变化

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页数：6

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共 3 条

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