硅热流量传感器封装的热模拟分析

被引：11

作者：

高冬晖

秦明

黄庆安

机构：

[1] 东南大学MEMS教育部重点实验室,东南大学MEMS教育部重点实验室,东南大学MEMS教育部重点实验室南京,南京,南京

来源：

半导体学报 | 2005年 / 02期

关键词：

有限元分析; 硅热流量传感器; 封装; 热模拟;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP212.6 [智能化传感器];

学科分类号：

080208 [智能装备与机器人];

摘要：

针对硅热流量传感器的封装 ,给出了其一维简化理论模型 ,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ,建立了该封装结构的热模型 .模拟结果显示 ,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似 ,证明陶瓷封装结构是可行的 ;同时比较了封装前后传感器性能的差异 ,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系 .该模型的建立 ,可以减少大量的模拟分析过程 ,减小计算量 ,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据 .

引用

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