基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测

被引：11

作者：

周德俭

潘开林

吴兆华

陈子辰

机构：

[1] 桂林电子工业学院电子机械系

[2] 浙江大学机械系

来源：

电子学报 | 1999年 / 05期

关键词：

表面组装技术，球栅阵列，焊点形态，最小能量原理;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN305.93 [装架];

学科分类号：

摘要：

本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术（ＳＭＴ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）形成的焊点三维形态预测模型，并运用该模型对塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ：ＰｌａｓｔｉｃＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）器件焊点三维形态问题进行了预测和分析．最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证．

引用

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