高温功率半导体器件连接的低温烧结技术

被引：5

作者：

陈旭 ^{[1
]}

李凤琴 ^{[1
]}

蔺永诚 ^{[1
]}

陆国权 ^{[2
]}

机构：

[1] 天津大学化工学院

[2] 美国弗吉尼亚理工大学材料科学与工程系

来源：

关键词：

电子技术; 功率半导体; 综述; 电子封装; 纳米银焊膏; 烧结;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2006.08.002

中图分类号：

TN305 [半导体器件制造工艺及设备];

学科分类号：

1401 ;

摘要：

综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺,介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状,对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论。研究表明,纳米银可有效降低烧结温度,提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等。由于银的熔点较高,这种新技术可应用于高温功率器件的封装。

引用

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