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新型微电子封装技术—BGA
被引：10
作者：
朱颂春
况延香
机构：
[1] 电子部４３所
来源：
关键词：
球珊阵列,封装,多芯片组件;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.1998.02.002
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
摘要：
概括介绍了新型微电子封装技术—ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、最新进展、生产应用等。
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