杂化聚酰亚胺薄膜无机相形貌和介电性能研究

被引：4

作者：

刘立柱 ^{[1
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梁冰 ^{[1
]}

王伟 ^{[1
]}

杨阳 ^{[1
]}

雷清泉 ^{[2
]}

机构：

[1] 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院

[2] 哈尔滨理工大学电气与电子工程学院

来源：

材料科学与工艺 | 2006年 / 03期

关键词：

聚酰亚胺; 二氧化硅; 氧化铝; 溶胶-凝胶法; 杂化薄膜; 介电性能;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB383.1 [];

学科分类号：

070205 ; 080501 ; 1406 ;

摘要：

采用溶胶-凝胶法制备纳米二氧化硅及氧化铝溶胶,将其掺入聚酰胺酸溶液中,制得聚酰亚胺/二氧化硅-氧化铝杂化薄膜,利用原子力显微镜对杂化薄膜的无机相微观形貌进行表征,用精密阻抗分析仪测试杂化膜介电性能.研究表明:掺入无机组分含量均为4%时,随着掺入二氧化硅所占比例的增大,无机纳米粒子的平均粒径增加,当其与氧化铝质量比为8∶1时无机相呈网络状,与聚酰亚胺基体界面模糊;掺入无机组分对杂化薄膜的介电性能产生影响,介电常数ε和介电损耗tgδ随频率增加而减小,在相同频率下随掺入二氧化硅所占比例增大,介电常数ε和介电损耗tgδ增大.

引用

页码：265 / 267+271 +271

页数：4

共 6 条

[1] 纳米二氧化硅目标杂化聚酰亚胺复合材料膜的制备与性能表征 [J].