装配供应链上合作新产品开发管理研究

被引：7

作者：

周宇 ^{[1
]}

熊中楷 ^{[1
]}

陈树桢 ^{[2
]}

机构：

[1] 重庆大学经济与工商管理学院

[2] 重庆理工大学工商管理学院

来源：

工业工程与管理 | 2010年 / 15卷 / 04期

关键词：

装配供应链; 合作新产品开发; 整合成本; 成本分摊;

D O I：

10.19495/j.cnki.1007-5429.2010.04.002

中图分类号：

F274 [企业供销管理];

学科分类号：

1201 ;

摘要：

以装配供应链为研究对象,构建包含两个供应商和一个制造商的合作新产品开发成本分摊模型。讨论了供应商之间在定价和创新方面的相互影响,制造商的研发成本分摊策略以及整合成本对合作开发的影响。结果表明:任一供应商的研发投资行为,将导致另一供应商借机提高价格;任一供应商的创新能力增强,将激励另一供应商加大研发投入;制造商通过分摊研发成本能够有效激励供应商创新,最优成本分摊比例随整合成本系数递减,最大不超过二分之一。

引用

页码：5 / 9

页数：5

共 9 条

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