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高密度三维封装技术
被引：4
作者：
李秀清
机构：
[1] 河北半导体研究所
来源：
关键词：
三维封装,垂直互连,裸芯片叠层,多芯片模块叠层;
D O I：
10.13250/j.cnki.wndz.1998.06.004
中图分类号：
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号：
摘要：
简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。详细讨论三维封装的垂直互连工艺。主要分析三维封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题。
引用
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