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微电子封装技术.[M].中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编;.中国科学技术大学出版社.2003,
新型微电子封装技术
被引：116
作者：
高尚通
杨克武
机构：
[1] 中国电子科技集团公司第十三研究所,中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄,河北石家庄
来源：
关键词：
微电子封装;
BGA;
CSP;
WLP;
3D封装;
SIP;
三级封装;
D O I：
10.16257/j.cnki.1681-1070.2004.01.005
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
140103 [集成电路制造工程];
摘要：
本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。
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