多层微组装件半解析热分析方法的研究

被引：6

作者：

史彭，杜磊

机构：

[1] 西安建筑科技大学，西安电子科技大学

来源：

电子学报 | 1997年 / 08期

关键词：

半解析法，多层，微组装件，热分析;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN42 [微模组件];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

本文研究上表面含热源的多层微组装件半解析热分析方法，用计算机求解其数值解来计算其上表面温度分布．通过计算结果和实测结果进行比较，证实该计算方法正确．

引用

页码：88 / 89+92

页数：3

共 4 条

[1]

ELECTRON DEVICES[P]. PICKERING ALAN HUGH.澳大利亚专利:AU5082573A,1974-07-11

[2]

Three-dimensionaltransientthermalsimulation:Applicationtodelayedshort,circuitprotectioninpowerIC’’s. P.Antognetti,G.R.Bisio,F.Curatelli,S.Palara. IEEEJ.SolduStateCircuits . 1980

[3]

Thermalanalysisofintegratedcircuitdevicesandpackages. C.C.Lee,A.L.Palisoc,Y.J.Min. IEEETrans.onComponents,HybridsandManuf.Technol . 1989

[4]

Steady-Statejunctiontemperaturesofsemiconductorchips. R.D.Lindsted,R.J.Surly. IEEETrans.ElectronDevices . 1972

← 1 →