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影响化学镀Ni-P层钎焊性的因素
被引：2
作者：
方景礼
叶向荣
陈中法
机构：
[1] 南京大学应用化学研究所
[2] 南京厂
来源：
关键词：
钎焊性;
磷含量;
二乙基二硫代氨基甲酸钠;
镀液温度;
Ni-P;
助焊剂;
化学镀镍液;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
本文用润湿称量法研究了化学镀Ni-P合金层中磷的含量、镀液中次磷酸钠的浓度、络合剂和添加剂的种类、镀液的pH值和温度,以及助焊剂的种类对焊接性能的影响.结果表明,随着镀液中次磷酸钠浓度的升高,pH值的降低、镀液温度的降低、镀层中磷含量的升高,化学镀Ni-P层的钎焊性下降.添加剂和助焊剂的种类对焊接性能有很大影响,添加低浓度的糖精(<1.5g/1)可提高镀层的钎焊性,而加入二乙基二硫代氨基甲酸钠会略为降低钎焊性.在试验的三种助焊剂中,普通松香和溴化水杨酸改性松香焊剂(SD)不适于Ni-P层的焊接,只有YH-61水溶性焊剂才适于化学镀Ni-P层的焊接.
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