颗粒填充聚合物高介电复合材料

被引：15

作者：

黄兴溢

柯清泉

江平开

韦平

汪根林

机构：

[1] 上海交通大学化学化工学院

来源：

高分子通报 | 2006年 / 12期

关键词：

颗粒; 聚合物; 陶瓷; 金属; 高介电;

D O I：

10.14028/j.cnki.1003-3726.2006.12.007

中图分类号：

TB332 [非金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

颗粒填充聚合物高介电复合材料兼具聚合物材料的易加工、低损耗、耐击穿性能和陶瓷材料的高介电等性能,还可使金属材料具备介电性能,可以广泛应用于电气、电子行业。本文综述了非均匀体系介电理论研究的历史背景,以及陶瓷、金属颗粒填充聚合物高介电复合材料的组成、制备及介电性能的影响因素,并着重讨论了界面相在复合材料研究中的重要性,最后展望了发展方向。

引用

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页数：7

共 4 条

[1]

电介质物理学[M]. 科学出版社 , 殷之文主编, 2003

[2] Comparison of theoretical predictions and experimental values of the dielectric constant of epoxy/BaTiO3 composite embedded capacitor films [J].